知識(shí)科普｜用瓷磚膠貼磚如何保證滿漿率？發(fā)表時(shí)間：2024-01-17 08:19 在瓷磚鋪貼過程中，滿漿率是需要重點(diǎn)關(guān)注的要素之一。滿漿率是指瓷磚膠與瓷磚及基層墻面的接觸面積，一般情況下要達(dá)到95%以上才能保證良好的貼磚 效果。
滿漿率不達(dá)標(biāo)則意味著粘接層之間有較多空氣和空隙，容易導(dǎo)致空鼓。另外，還會(huì)導(dǎo)致瓷磚背面的漿料在干固過程中出現(xiàn)收縮不均勻的情況，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?/strong>造成瓷磚膠與基層、或者瓷磚膠與瓷磚之間逐漸出現(xiàn)分離，最終演變?yōu)榭展牡舸u。  （圖源：小紅書） 那么，在實(shí)際施工過程中該如何保證瓷磚膠的滿漿率呢？本篇文章，小編為大家總結(jié)了五個(gè)方法，記得做好筆記哦。 1、基層處理 基層的平整度和基本強(qiáng)度對(duì)于瓷磚的鋪貼效果有著直接影響，二者不達(dá)標(biāo)容易造成瓷磚膠的滿漿率和粘接強(qiáng)度不夠，加大后期空鼓脫落的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在貼磚前，需要先檢查基層情況，確保其平整、牢固、清潔，必要時(shí)進(jìn)行找平處理或加強(qiáng)處理。  2、使用合適的齒形刮刀 使用齒形刮刀對(duì)瓷磚膠進(jìn)行批刮可有效提升滿漿率，但要注意選擇匹配的尺寸。齒形刮刀一般有4x4mm、6x6mm、10x10mm、12x12mm等規(guī)格，JC/T 60006-2020 《瓷磚薄貼法施工技術(shù)規(guī)程》對(duì)齒形刮刀規(guī)格的選擇做了如下要求，可供參考：  ▲ 齒形刮刀尺寸選擇參考標(biāo)準(zhǔn) 另外齒距一定要標(biāo)準(zhǔn)，這樣在鋪貼的時(shí)候就能保證每一個(gè)部位所覆蓋的瓷磚粘結(jié)劑的量基本都是一樣的。  3、雙面上漿 雙面上漿即把攪拌好的瓷磚膠分別涂布在基面和磚背上，這樣對(duì)于提高滿漿率很有幫助。此方法能夠增加瓷磚膠的有效粘結(jié)面積，使得瓷磚與基層之間的結(jié)合更為緊密，更不易出現(xiàn)空鼓、脫落等問題。
▲ 磚背上漿
▲ 基層上漿 4、正確批刮 批刮方式是影響滿漿率的重要因素之一。具體做法是先用齒型刮刀的直邊在瓷磚背面和基層刮一層薄薄的膠漿并壓實(shí)，讓瓷磚膠與瓷磚和基層進(jìn)行充分接觸，然后再批抹足量膠漿，并用齒型刮刀梳理齒形膠條，過程中注意保持漿料均勻。  在梳理齒形膠條時(shí)，齒形刮刀與上膠平面需保持一定角度，一般控制在45°左右。角度太小刮出來的膠條會(huì)過低，后期貼磚容易因?yàn)槟z條過少導(dǎo)致揉壓不充分，而造成局部空鼓的現(xiàn)象。角度太大，則會(huì)增加用膠量，不利于薄貼工藝，操作也不便。 5、進(jìn)行揉壓 貼磚后一定別忘了對(duì)瓷磚進(jìn)行揉壓，這樣有利于排出瓷磚膠中間的空氣，保證滿漿率，從而減少空鼓、防止掉磚。正確的揉壓動(dòng)作是正向按壓瓷磚并上下左右移動(dòng)，移動(dòng)距離根據(jù)瓷磚的大小而定。  需要注意的是，鋪貼大規(guī)格瓷磚時(shí)，要借助吸盤吸住瓷磚進(jìn)行揉壓動(dòng)作，推薦使用電動(dòng)振動(dòng)器進(jìn)行輔助揉壓，另外用振動(dòng)器輔助揉壓時(shí)順序必須是由內(nèi)向外，更有利于空氣排出，提高滿漿率。  看到這里，相信你對(duì)如何保證滿漿率已經(jīng)有了一定的了解。在實(shí)際操作過程中，還要注意按照瓷磚膠標(biāo)準(zhǔn)施工工藝進(jìn)行鋪貼，必要時(shí)可向?qū)I(yè)人士進(jìn)行咨詢。 |
